产品中心

交联聚乙烯绝缘电缆导体用硅烷交联型半导电屏蔽料 PYJGD

本产品适用于硅烷架空绝缘电缆的导体屏蔽,产品适用于一加一设备或双层共挤设备高速挤出,可通过蒸汽或水煮进行交联。

产品详情

产品型号及名称

PYJGD  交联聚乙烯绝缘电缆导体用硅烷交联型半导电屏蔽料

性能指标(典型值):                  执行标准JB/T 10738-2007

序号

试验项目

单位 

指标

典型值 


1

密度

g/cm3

≤1.2

1.11


2

拉伸强度

MPa

≥12

13.5


3

断裂伸长率

%

≥180

242


4

空气热老化

试验条件


135℃×168h


拉伸强度变化率

%

±30

+8


断裂伸长变化率

%

±30

-20


5

(-40℃)冲击脆化性能

失效数

≤15/30

0/30


6

 

热延伸

 

试验条件

/

200℃×0.2MPa×15min


负荷下伸长率

%

≤100

70


冷却后永久变形

%

≤15

5


6

20℃时体积电阻率

Ω.cm

≤100

43


7

90℃时体积电阻率

Ω.cm

≤5000

342


8

空气热老化后体积电阻率

试验条件

/

100℃×168h


90℃时体积电阻率

Ω.cm

≤1000

280


应用工艺参考

建议挤出机机身温度:125℃~140℃;机颈温度:140℃~150℃;机头温度:145℃~155℃,推荐使用20×60目双层过滤网。

包装、贮存

1)半导电屏蔽料A料使用铝箔袋真空包装,每包净重20kg,B料使用铝箔袋真空包装,每包净重10kg,使用时将一包A和和一包B料混合均匀后挤出。

2)应贮存于清洁、干燥和通风的环境中,适宜贮存温度0℃~35℃。

3)包装密闭状态下有效期为6个月。启封后,A组份建议24小时内使用,AB混合后须在8小时内使用,超过建议时限容易因预交联影响使用品质。