产品型号及名称

PSD  导体用热塑型半导电屏蔽料

性能指标（典型值）：                  执行标准JB/T 10738-2007

应用工艺参考

建议挤出机机身温度：80℃~140℃；机颈温度：145℃~155℃；机头温度：155℃~165℃，推荐使用20×60目双层过滤网。

包装、贮存

1）产品采用防水防尘PE内袋装,辅以硬质瓦楞纸箱塑型与保护，外加套防水薄膜套，每箱常规净重500kg、600kg。

2）应贮存于清洁、干燥和通风的环境中，适宜贮存温度0℃～35℃。

3）堆放高度不超过二层且上下层应堆放齐整，不宜错位堆放。

4）适宜贮存环境下有效期为6个月。